ACT-220AⅡ-HS
高精度・高速回転(MAX14000rpm)
Φ4インチウェハ対応(Φ100/□70mm基板)対応
特徴
  • ・高精度・高速回転(MAX14000rpm)のスピンコーター
  • ・インターロックセンサー付き安全カバーが標準装備
  • ・安全カバーには滴下用穴(スライドフタ付)があり回転中も滴下が可能
  • ・多段式で10ステップ・100パターン プログラムメモリ搭載
  • ・さまざまな溶液を用いた開発や評価に対応
  • ・カップテフロンコーティングや自動滴下などのオプションにも対応可能
用途
半導体、太陽電池、モバイル、光学レンズ、メガネレンズ、ナノテク・バイオ、住宅機材、最先端医療関連、液晶などのディスプレイ、コーティングや薄膜を得る実験・研究・生産
カップサイズと本体サイズについて

高精度・高速回転スピンコーターのカップサイズφ220mm、ACT-220AⅡ-HSを製作することは可能です。

ただし標準機のACT-220AⅡとは異なり、本体サイズが小さくなりません。筐体に納める電装などが標準機に比べ多く、標準機のようにコンパクトにまとめることができない為です。

筐体のサイズ(外形)はACT-300AⅡ-HSと同等になり、コスト的にも差がありません。

現時点の課題ではφ100mm(□70mm)基板までスピンコートできれば十分であっても、将来的にスピンコートしたい基板が増えることも考え、カップサイズφ300mmのACT-300AⅡ-HSをご依頼いただくケースが多いです。

機種選定のご参考にして頂ければ幸いです。

仕様
基板サイズ
Φ5~Φ100mm (Max.Φ4インチ、□70mm) 基板対応
カップ内径
Φ220mm
外形寸法(mm)
W350×D570×H410(安全カバー閉時、アジャスタ付水平調整可能)
電源
1Φ 100V-10A (ACサーボモータ400W) 50/60Hz
回転制御速度 / 回転精度
0~14000rpm/±2rpm以下 (負荷時)
最高回転数までの加速時間
14000rpm/2.5sec以下(負荷により最速調整可能)
基板吸着圧力
-70 ~ -80kPa
真空ポンプ排気量 12L/min以上
(装置側 外径Φ6チューブワンタッチ接続)
プログラムステップ数・パターン数
10ステップ・100パターン(プログラムメモリ機能標準)
20ステップ・50パターンに変更可能(ご注文時にご指定ください)
50ステップ・20パターンに変更可能(ご注文時にご指定ください)
表示画面
液晶表示 (表示20文字4行)
レシピNo.、回転数、時間、吸着圧力表示
制御方法
マイコン制御(テンキー入力でプログラム簡単)
本体外装カバー・カップ材質
SUS304 電解研磨(オプションにてテフロンコーティング可)
安全対策
インターロックセンサー付き安全カバー(回転中カバー開で自動回転停止)
基板吸着圧力のインターロック機能付き(未吸着時は回転しない)
非常停止ボタン
重量
約35kg
受注後の標準納期
約45日間(都度ご確認ください)
※仕様詳細はお打ち合わせの上、ご要望に沿うように決定してまいります。
※上記基本スペックは搭載オプション・仕様により変更になる可能性がございます。
※是非一度お問い合わせ下さい。
価格表
オプション価格
基板サイズにより、打ち合わせ後製作
材質選択:POM、ダイフロン、テフロン、PEEK、アルミ
※アルミはテフロンコーティング選択可
別途御見積
¥65,000~仕様による
真空ポンプ
(基板吸着用)
・小型ダイアフラム式ドライ真空ポンプ12S 接続口改造
・排気速度(L/min):12/14(50/60Hz)
・真空チューブ Φ6×3m 透明ウレタン製
¥40,000
レシピスタート ~ 終了までの間、安全カバーがロックされて開けることができない
¥120,000
カップ&インナーカップ内面テフロンコーティング
¥50,000
基板サイズと試料台形状により打ち合わせ後作製(デルリン製)
別途御見積
¥60,000~仕様による
・50mlディスポシリンジ加圧式(滴下量時間制御)
・1L加圧タンク方式(滴下量時間制御)
・マイクロシリンジ方式(滴下量マイクロリットル制御)
・電動マイクロピペッター方式(滴下量マイクロリットル制御)
別途御見積
お客様の希望に合わせて安価に設計・製作いたします。
別途御見積
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