ACT-300AⅡS
㎕レベルで制御可能・積層の作成に最適
Φ6インチウェハ対応(Φ150/□110mm基板)対応
上記製作例では下記等も搭載されております。
  • ・天面にクリーンエアーの吸気口
  • ・スピンコート時のフタ閉め機構
その他ご要望のオプションを搭載可能です。
特徴
  • ・積層(多層膜)の成膜作成に適した高精度な自動滴下スピンコーター
  • ・マイクロシリンジポンプは最大で15台連結可能
  • ・シリンジ容量は2.5ml・5ml・10mlより選択可能
  • ・インターロックセンサー付き安全カバーが標準搭載
  • ・非常停止ボタンを標準装備
  • ・多段式で10ステップ・100パターンプログラムメモリ搭載
  • ・スピンドル部のチラー冷却により成膜の安定性が向上
  • ・角基板の4隅部の成膜性向上ユニット搭載
用途
半導体、太陽電池、モバイル、光学レンズ、メガネレンズ、ナノテク・バイオ、住宅機材、最先端医療関連、液晶などのディスプレイ、コーティングや薄膜を得る実験・研究・生産
主な導入先
小規模な研究室~大手企業・大学、官公庁
仕様
基板サイズ
Φ5~Φ150mm (Max.Φ6インチ、□110mm) 基板対応
カップ内径
Φ300mm
外形寸法(mm)
W785×D700×H900(アジャスタ付水平調整可能)
マイクロシリンジポンプ3台搭載時 搭載台数変更時は別途決定
電源
1Φ 100V-10A (ACサーボモータ200W) 50/60Hz
回転制御速度 / 回転精度
0~6000rpm/±1rpm以下 (負荷時)
最高回転数までの加速時間
6000rpm/1.5sec以下(標準負荷時)
基板吸着圧力
-70 ~ -80kPa
真空ポンプ排気量 12L/min以上
(装置側 外径Φ6チューブワンタッチ接続)
プログラムステップ数・パターン数
10ステップ・100パターン(プログラムメモリ機能標準)
20ステップ・50パターンに変更可能(ご注文時にご指定ください)
50ステップ・20パターンに変更可能(ご注文時にご指定ください)
表示画面
液晶表示 (表示40文字4行)
レシピNo.、吸着圧力、回転数、加減速時間、回転時間、ノズル選択、ノズルSTART・STOP座標入力 が常時表示
制御方法
マイコン制御(テンキー入力でプログラム簡単)
本体外装カバー・カップ材質
SUS304 電解研磨(オプションにてテフロンコーティング可)
安全対策
インターロックセンサー付き安全カバー(回転中カバー開で自動回転停止)
基板吸着圧力のインターロック機能付き(未吸着時は回転しない)
非常停止ボタン
重量
約40kg
受注後の標準納期
約3ヶ月間(要ご相談)
※仕様詳細はお打ち合わせの上、ご要望に沿うように決定してまいります。
※上記基本スペックは搭載オプション・仕様により変更になる可能性がございます。
※是非一度お問い合わせ下さい。
価格表
オプション価格
基板サイズにより、打ち合わせ後製作
材質選択:POM、ダイフロン、テフロン、PEEK、アルミ
※アルミはテフロンコーティング選択可
別途御見積
¥65,000~仕様による
真空ポンプ
(基板吸着用)
・小型ダイアフラム式ドライ真空ポンプ12S 接続口改造
・排気速度(L/min):12/14(50/60Hz)
・真空チューブ Φ6×3m 透明ウレタン製
¥40,000
レシピスタート ~ 終了までの間、安全カバーがロックされて開けることができない
¥120,000
カップ&インナーカップ内面テフロンコーティング
¥50,000
基板サイズと試料台形状により打ち合わせ後作製(デルリン製)
別途御見積
¥60,000~仕様による
MAX14000rpmまで可能です。ご相談ください。
別途御見積
お客様の希望に合わせて安価に設計・製作いたします。
別途御見積
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