スピンエッチング装置、スピン洗浄機、スピン乾燥機などの装置も、スピンコーターに強いアクティブのスピン制御技術を活用して製作可能です。
スピンコーターは基板の上面に平滑な塗膜を形成する装置ですが、スピン洗浄機は基板の上面の目に見えないほどの小さなゴミ(パーティクル)や油分、その他汚染物質を除去する装置です。スピン乾燥機は回転の遠心力と気流で乾燥を促す装置になります。スピンエッチング装置は主に半導体製造において、事前処理にて露出させた必要な回路部分以外の不要な薄膜を、滴下した溶剤で腐食させ剥離させる装置です。
スピンコーター特注機と同じく、お客様のご要望に合わせてサイズや仕様をカスタマイズして造り上げます。例えば酸化を防ぐため窒素ガス雰囲気の中で回すことや、数種類の溶剤を自動で滴下することも可能です。スピン製品の製造実績が豊富なため、お客様の用途に合わせたアドバイス等も積極的に行っています。ぜひご相談ください。
【納入実績】
研究所、技術センター、開発機構などの官公庁関係
各都道府県の大学院、国立大学、私立大学、専門大学などの教育関係
大手民間企業の研究施設や開発センター、電子製品メーカー、化学工業、印刷、製鉄所などの一般企業
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特徴: 自動スイングアーム付きスピン洗浄機
基板サイズ:φ10~φ200 (Max.φ8インチ、□200mm)基板対応 AC100V Max.6000rpm SIZE:740w×740d×935h (ACT-400AⅡSW)
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(モーター部N2パージ+電装部セパレート方式)
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特徴: 3液の自動滴下 薬液ノズル 1:アセトン 2:IPA 3:純水 セレクトスイッチ手動操作滴下簡易ドラフト設置
基板サイズ:Max.Φ6インチウエハー及び□100mmガラス基板 AC100V Max.5000rpm SIZE:スピンコーター本体 350W×350D×312H 操作ボックス 360W×300D×200H 卓上型透明塩ビドラフト:600W×500D×1000H (ACT-300AS)
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特徴: 接液部は塩ビ製またはPP製
基板サイズ:Max.Φ6インチウエハー及び□100mmガラス基板 AC100V Max.6000rpm SIZE:500W×686D×400H (ACT-400WⅡS)
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自動スイングアーム式滴下ユニット (加圧タンク方式) 特徴: 接液部は塩ビ製またはPP製 リンス洗浄は加圧タンクより純水を供給し表面洗浄を行う装置
基板サイズ:Max.Φ6インチウエハー及び□100mmガラス基板 AC100V Max.5000rpm SIZE:410W×600D×500H (ACT-300WS)
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特徴: 接液部は塩ビ製またはPP製 装置背面に廃液口設置
基板サイズ:Max.Φ6インチウエハー及び□100mmガラス基板 AC100V Max.5000rpm SIZE:350W×405D×400H (ACT-300AⅡDry)
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特徴: 任意に指定の薬液を滴下しながらスピン洗浄を自動プログラムで行う装置 接液部はPP製 メカニカルチャック採用 廃液タンク3液分液可能 タッチパネル制御
基板サイズ:Max.Φ8インチウエハー及び□150mmガラス基板 三相200V Max.5000rpm SIZE:1200W×900D×2000H (ACT-400AWS)
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ノズル種類1:希フッ酸+超音波 純水+超音波 2:オゾン水 3:IPA 4:アセトン 5:窒素ガス
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特徴: リンス滴下ノズルの自動制御によりエッチリンスを行う装置
基板サイズ:Max.Φ12基板 三相200V Max.3000rpm SIZE:850W×1000D×1300H (ACT-500AⅡ)
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